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SSD专用高低温试验箱
?SSD专用高低温试验箱

?腔内循环确保老化板上运行中的颗粒表面积温度与腔体温度<±5℃  (芯片温度以芯片本身传感器采集温度 为参考)

4.1.8  升温时间:  常温~125℃  ≤20min;

4.1.9  水冷式恒温、降温,  恒温大功率 BI 产品,  降温迅速,  20 分钟内 125 度降至 60 度。

(需要接入厂务水)  

4.1.10  水流量每小时:  1.3t/h

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BIT高温老化试验箱

?腔内循环确保老化板上运行中的颗粒表面积温度与腔体温度<±5℃  (芯片温度以芯片本身传感器采集温度 为参考)

4.1.8  升温时间:  常温~125℃  ≤20min;

4.1.9  水冷式恒温、降温,  恒温大功率 BI 产品,  降温迅速,  20 分钟内 125 度降至 60 度。

(需要接入厂务水)  

4.1.10  水流量每小时:  1.3t/h

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EMMC快速温变应力试验箱

?腔内循环确保老化板上运行中的颗粒表面积温度与腔体温度<±5℃  (芯片温度以芯片本身传感器采集温度 为参考)

4.1.8  升温时间:  常温~125℃  ≤20min;

4.1.9  水冷式恒温、降温,  恒温大功率 BI 产品,  降温迅速,  20 分钟内 125 度降至 60 度。

(需要接入厂务水)  

4.1.10  水流量每小时:  1.3t/h

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高低温SATA老化柜

?性能指标符合以下标准:

GB/T 2423.22-2012  环境试验 第 2 部分:  试验方法 试验 N:  温度变化;

GB/T 2423.2-2008  电工电子产品环境试验 第 2 部分:  试验方法 试验 B:  高温。

4.1.14  备需支持 SECS/GEM 协议

4.1.15 MTBA  (平均故障间隔周期)

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高低温PCIE老化柜

?性能指标符合以下标准:

GB/T 2423.22-2012  环境试验 第 2 部分:  试验方法 试验 N:  温度变化;

GB/T 2423.2-2008  电工电子产品环境试验 第 2 部分:  试验方法 试验 B:  高温。

4.1.14  备需支持 SECS/GEM 协议

4.1.15 MTBA  (平均故障间隔周期)

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SSD固态硬盘快速温变测试机
?SSD固态硬盘快速温变测试机,SSD固态环境测试箱,SSD快速温变试验箱,ssd...

SSD高低温老化试验箱

?性能指标符合以下标准:

GB/T 2423.22-2012  环境试验 第 2 部分:  试验方法 试验 N:  温度变化;

GB/T 2423.2-2008  电工电子产品环境试验 第 2 部分:  试验方法 试验 B:  高温。

4.1.14  备需支持 SECS/GEM 协议

4.1.15 MTBA  (平均故障间隔周期)

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