?腔内循环确保老化板上运行中的颗粒表面积温度与腔体温度<±5℃ (芯片温度以芯片本身传感器采集温度 为参考)
4.1.8 升温时间: 常温~125℃ ≤20min;
4.1.9 水冷式恒温、降温, 恒温大功率 BI 产品, 降温迅速, 20 分钟内 125 度降至 60 度。
(需要接入厂务水) 。
4.1.10 水流量每小时: 1.3t/h
...?腔内循环确保老化板上运行中的颗粒表面积温度与腔体温度<±5℃ (芯片温度以芯片本身传感器采集温度 为参考)
4.1.8 升温时间: 常温~125℃ ≤20min;
4.1.9 水冷式恒温、降温, 恒温大功率 BI 产品, 降温迅速, 20 分钟内 125 度降至 60 度。
(需要接入厂务水) 。
4.1.10 水流量每小时: 1.3t/h
...?腔内循环确保老化板上运行中的颗粒表面积温度与腔体温度<±5℃ (芯片温度以芯片本身传感器采集温度 为参考)
4.1.8 升温时间: 常温~125℃ ≤20min;
4.1.9 水冷式恒温、降温, 恒温大功率 BI 产品, 降温迅速, 20 分钟内 125 度降至 60 度。
(需要接入厂务水) 。
4.1.10 水流量每小时: 1.3t/h
...?性能指标符合以下标准:
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第 2 部分: 试验方法 试验 N: 温度变化;
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第 2 部分: 试验方法 试验 B: 高温。
4.1.14 设备需支持 SECS/GEM 协议
4.1.15 MTBA (平均故障间隔周期)
...?性能指标符合以下标准:
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第 2 部分: 试验方法 试验 N: 温度变化;
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第 2 部分: 试验方法 试验 B: 高温。
4.1.14 设备需支持 SECS/GEM 协议
4.1.15 MTBA (平均故障间隔周期)
...?性能指标符合以下标准:
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第 2 部分: 试验方法 试验 N: 温度变化;
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第 2 部分: 试验方法 试验 B: 高温。
4.1.14 设备需支持 SECS/GEM 协议
4.1.15 MTBA (平均故障间隔周期)
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